推出多款芯片、传感器产品
士兰微的主营业务主要分为集成电路、分立器件产品和发光二极管产品三大部分。其中，公司集成电路业务去年实现营收9.63亿元，这一板块中，公司已经推出了IPM功率模块、语音识别芯片、MEMS传感器等多款产品。
2018年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰IPM模块，较2017年增加50%，预期今后几年将会继续快速成长。公司还推出了推出语音识别芯片和应用方案，将会在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到广泛的应用。
在自有的芯片制造和封装体系支持下，公司已开发出成系列的MEMS传感器产品：三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性传感器(内置陀螺仪和加速度计)、压力传感器、光传感器、心率传感器、硅麦克风传感器等，这些产品已经或正在导入量产，已进入智能手机、手环、智能音箱、行车记录仪等消费领域，预计2019年公司MEMS传感器产品的出货量将有较快的增长。
2018年，公司还推出针对了智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，预计2019年上述产品将快速上量。目前，公司已在成都、无锡、厦门、西安四地设立了芯片设计研发中心。
分立器件录得较快增长
在分立器件业务方面，公司去年实现营业收入14.75亿元，较去年同期增长28.65%，收入增长主要得益于公司8吋芯片生产线产出的较快增长。其中，低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管等产品增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期未来几年公司的分立器件产品将继续快速成长。
2018年，公司子公司士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷，并通过挖潜将芯片生产线产能提高至22万片/月。士兰集成全年总计产出芯片239.09万片，比去年同期增加3.51%；同时产品结构得到进一步优化，芯片制造毛利率得到显著提升。
另一家子公司士兰集昕公司进一步加快了8吋芯片生产线投产进度，已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。11月份，士兰集昕月产芯片达到3.7万片，接近月产芯片4万片的目标。
士兰集昕2018年全年总计产出芯片29.86万片，比2017年增加422.94%，这对于推动公司营收的成长起到了积极作用。2019年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。
成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均保持较快增长。模块车间的功率模块封装能力已提升至300万只/月，MEMS产品的封装能力已提升至2000万只/月。2019年，公司还将进一步扩充功率模块和MEMS产品的封装能力。
加快开拓新能源汽车市场
在发光二极管业务方面，公司去年实现营收5.05亿元。子公司士兰明芯在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快了高亮度白光芯片的开发，加快进入高端LED照明市场。而美卡乐公司通过持续优化工艺，稳定产品质量，降低生产成本，提升产品竞争力，实现营业收入约15%的成长；在高端彩屏市场，“美卡乐”品牌形象得以进一步提升。
2018年，公司已规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂，计划第一期投资2亿元，建设一条汽车级功率模块的全自动封装线，加快新能源汽车市场的开拓步伐。
在建项目方面，厦门士兰明镓公司正积极推进化合物半导体器件生产线项目建设。2018年12月，化合物芯片生产线项目主体生产厂房已结顶，现正在进行厂房净化装修和动力设备安装，预计2019年下半年将进行试生产。
厦门士兰集科公司已完成第一条12吋特色工艺芯片生产线项目设计等相关工作。2018年10月，12吋芯片生产线项目主体生产厂房已正式开工建设，现已完成桩基工程；2019年将加快推进厂房建设进度，争取在2020年一季度进入工艺设备安装阶段。
2018年，公司“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目荣获浙江省科学技术进步一等奖。公司开发的15A、600V绝缘双极性晶体栅SGT1560QDIF产品被中国电子信息产业发展研究院评为“2018年第十三届中国芯优秀市场表现产品”。
预计2019年增收两成
年报中还披露了公司的发展目标和发展战略。公司表示，预计2019年实现营业总收入36.31亿元左右，比2018年增长20%左右，营业总成本将控制在34.30亿元左右。
在具体发展战略方面，公司提出，要加快杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线产品技术平台的导入，积极拓展产能；积极推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体芯片制造生产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设；积极推动杭州汽车级功率模块封装厂的建设，在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
此外，还要继续加快先进的功率半导体和功率模块技术的研发，加大投入，追赶国际先进水平；拓展这类产品在工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。拓展电路工艺门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。
2018年，士兰微合计研发投入3.5亿元，占营业收入的比例为11.56%。公司表示，公司去年陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快回复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺的制造平台。